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新聞資訊

COB封裝用推拉力測試儀,強度測試要求

發布時間:2023-12-23         文章來源:
COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術,通過鋁絲焊線機將芯片與PCB板上的對應焊盤進行橋接,實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。

COB封裝推拉力測試是指在COB(Chip On Board)封裝工藝中,芯片與PCB板之間的連接強度測試要求。

COB封裝1.jpg
COB封裝推拉力測試對于確保產品的可靠性和穩定性具有重要意義。在推拉力測試儀設備上,通過施加一定的力量來模擬實際使用中可能受到的機械應力,檢查COB封裝的連接是否牢固,并評估其耐久性。

根據不同的應用場景和產品要求,COB封裝推拉力標準會有所不同。一般來說,推拉力標準會根據芯片大小、封裝材料、焊點大小等因素進行設定。例如,對于一些小型芯片,推拉力標準可能會較低,而對于一些大型芯片或需要承受較大機械應力的產品,推拉力標準則會相應提高。

在COB封裝過程中,為了確保滿足推拉力標準,需要采用適當的工藝參數和材料。例如,選擇合適的焊線材料和直徑、控制焊接溫度和時間等。同時,還需要對生產過程進行嚴格的質量控制,確保每個環節的穩定性和一致性。

總之,COB封裝推拉力測試是確保COB封裝產品可靠性和穩定性的重要指標之一。在生產過程中,需要嚴格遵守相關標準,并采用適當的工藝參數和材料,以確保產品的質量和性能。
推拉力測試儀8600-13.jpg

我司針對市場需求開發了一款封裝測試推拉力試驗機,采用仿形夾具,能有效測試出封裝左右推拉時的力值,并形成曲線數據保存。本機器采用PC機設置,所有參數可以通過電腦設置存儲,所有參數數據可以保存到文件夾。是一款不錯的測試封裝按鍵推拉力的力學試驗機。在測試推拉力的同時可以在垂直方向施加一定力值,以模擬實際使用情況。

LB-8600多功能推拉力測試儀(微焊點強度測試儀器)是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器,是填補國內空白的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。適用于LED封裝,晶片推力測試,焊點推力測試。

應用范圍: SMD封裝,LAMP封裝,大功率封裝,半導體封裝,微電子剪切力測試。



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